ソニー、次世代半導体の共同開発から離脱へ

ソニーが、東芝、ＮＥＣエレクトロニクスと３社提携で進めていたデジタル機器の次世代半導体の共同開発から離脱したことが明らかになった。契約は今年三月末に終了し、再契約を結ばなかった。東芝とＮＥＣは再契約を結んだ。

回路の線幅が４５ナノメートル以下の次世代半導体の開発には多額の投資が必要なうえ、半導体市況の先行きが不透明なため、ソニーは開発体制を抜本的に見直して、負担の軽減を図る。

また、今回の件についてソニーは「共同開発の目的は達成している」とコメント。
2006年12月に行われた国際学会で量産技術の開発を3社で発表するなど、目的は達成したとしている。
Cellについては、コストダウンを図る一方、45ナノメートル以降は「今後慎重に検討する」とコメント。